以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。

其中，碳化硅是第三代半导体的核心材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、"新基建”为代表的电力电子领域。

近年来，碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，碳化硅产业链已经成为资本热捧的风口，华为哈勃就是其中之一。

华为：碳化硅产业链爆发的拐点将至

2021年9月，华为发布了《数字能源2030》白皮书，表示未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。而碳化硅产业链爆发的拐点临近，市场潜力将被充分挖掘。

白皮书中指出，新型功率半导体应用需求大幅提升，对能源输送和控制的安全、高效、智能等方面提出更高的要求。这些都需要通过电力电子化设备进行运行、补偿、控制。

目前这些设备中所使用的基本都还是硅基器件，而硅基器件的参数性能已接近其材料的物理极限，无法担负起未来大规模清洁能源生产传输和消纳吸收的重任，节能效果也接近极限。

以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的能量密度，降低成本造价，增强可靠性和适用性，提高电能转换效率，降低损耗。

光伏、风电等新能源发电、直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通、工业电源、民用家电等领域具有极大的电能高效转换需求，而新型功率半导体在则适应了这一需求趋势，未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。

华为：投资渗透碳化硅全产业链

华为对第三代半导体之重视不言而喻。旗下华为哈勃自成立以来，在半导体领域的扩张势不可挡。而其中的一个重点就是第三代半导体。据不完全统计，至今，华为哈勃投资碳化硅相关企业有5家，遍布碳化硅全产业链，分别为山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。

其中，山东天岳已成功上市，成为国产碳化硅第一股。公司目前能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底，在国内半绝缘型碳化硅衬底领域稳坐第一把交椅。在国际上地位也不容小觑，据相关统计，2019/2020年，天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场世界前三。

天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，为全球碳化硅晶片的主要生产商之一，公司主要产品为4英寸和6英寸碳化硅晶片，并已启动8英寸晶片研发工作。去年10月，天科合达碳化硅衬底扩建项目，投资额为1.5亿元，年产能3万片。

瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片于一体的中美合资高新技术企业。公司于2011年在厦门成立，是我国第一大碳化硅半导体纯外延晶片生产商，也是国内首家提供商业化4英寸和6英寸碳化硅外延晶片的生产商。公司碳化硅产业园三期项目计划在今年内启动建设，产能规模将达140万片。

天域半导体成立于2009年，公司股东榜云集华为哈勃、比亚迪等“大咖”。公司是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业，目前正积极突破研发8英寸碳化硅工艺关键技术。今年4月，天域半导体8英寸碳化硅外延片项目落地，新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线；8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发；6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。

特思迪成立于2020年3月，是一家半导体设备初创企业，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售，重点针对化合物半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。