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产品系列

core product
SiC MOSFET
公司设计并生产的SiC 特种MOSFET主要考虑高温能力更强、极致缩小寄生电容、抗辐照能力改善等特种性能,主要应用于公司自身的特种电源系统或对外出售中。以高温能力为例,常规SiC MOSFET的最高结温为175℃,为了将MOS应用到200℃以上的电源系统中,公司至少解决了以下几个SIC MOS在高温情况下的关键问题:1、高温情况下的栅氧漏电流大幅增加,2、高温下非晶态的隔离氧化层软化问题,3、高温下MOS阈值电压的大幅下降问题,4、高温下阻断电压大幅下降问题,5、高温下漂移区电阻增加、沟道电阻降低等。为了解决这些问题,公司在栅氧层厚度、低K值的隔离介质层材料、P区离子注入浓度、源极金属化、封装等层面下了很大的功夫。公司MOS的结温大幅提升,同时在极高温情况下的温漂更小。目前,公司的碳化硅特种芯片也接受定制。
Part NumberStatusBlocking VoltagePackageConfigurationID(A)VGS(V)RDS(ON) (mΩ) typRDS(ON) (mΩ) maxVGSth(V) Ciss(pF)Coss(pF)Crss(pF)Qg*(nC)Qgd(nC)Trr(ns)datasheet
PXMF4565T3 Active2 650 TO247-3 single 45 25 58 72 2 1228 148 24 94 44 22
PXMF10065T3 Active2 650 TO247-3 single 100 25 28 36 2 2310 259 45 138 68 69
PXMF36120T3 Active2 1200 TO247-3 single 36 25 70 85 1.5 1326 67 11 90 40 33
PXMF60120T4 Active2 1200 TO247-4 single 60 25 40 52 1.5
PXMF80120T4 Active2 1200 TO247-4 single 80 25 27 35 1.5 3390 169 16 180 23 44
PXMF06170T3 Active2 1700 TO247-3 single 6 25 380 480 2 319 19 5 33 24 67
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