岗位职责：(参与MOS芯片开发）
1、根据市场趋势，共同建立MOS（Trench MOS，SGT MOS）芯片设计发展规划图；
2、共同制定芯片设计与开发项目的目标和规划，制定明确的项目进程表；
3、根据AE分析，对所要开发的MOS产品进行参数指标的设定；
4、功率半导体器件设计及仿真，以确保产品在理论上符合设计指标；
5、与Foundry厂家共同建立工艺流程，以确保产品参数、可靠性及工艺窗口达到设计指标；
6、根据需求进行产品变更与维护，实验数据的统计分析 ；
7、共同推进组内项目进展，确保项目按计划达成量产目标；
8、共同参与组内文件体系、规则与流程的建立和管理。
任职要求：
1、半导体或微电子相关专业，本科或硕士学历以上；
2、本科时或读研时论文最好是有关于功率MOS类芯片设计与开发、芯片工艺制造；同时大致熟悉产品封装工艺及产品应用；
3、良好的项目和团队精神。
薪酬福利：
1、工资=固定薪酬+激励薪酬+期权激励(任职5年)；
2、齐全的福利体系：社会福利+公司福利；
3、工作时间：每天8小时，双休；
4、薪酬空间：基层25W+/年；优秀者：50W+/年
发展空间：
1、公司为技术人员提供广阔的发展空间；欢迎有志者加入团队。