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半导体sic干货 | 碳化硅芯片关键装备现状及发展趋势

SiC 产业链环节SiC 器件产业链与传统半导体类似，一般分为单晶衬底、外延、芯片、封装、模组及应用环节， SiC 单晶衬底环节通常涉及到高纯碳化硅粉体制备、单晶生长、晶体切割研磨和抛光等工序过程，完成向下游的衬底供货。 2023-01-03

半导体领域最受关注的器件竟然是它？

SiC-MOSFET是碳化硅电力电子器件研究中最受关注的器件。随着科技产品的更新换代，科技产物所使用的原材料当然也将接受不同的命运。或被废弃；或被淘汰；或被改良；又或是与其他材料碰撞以研究出新的材料。而在这其中，碳化硅（SiC）为何能在半导体材料中的地位经久不衰？或许这跟SiC本身强大的适应力和优点以及性价比有关。 2022-12-26

半导体的2023：SiC将大放异彩

SiC 在功率分立元件和器件中的广泛应用，例如 MOSFET、结型场效应晶体管 (JFET) 和肖特基势垒二极管 (SBD)，SiC 一直在经历显着的增长。与其他化合物半导体相比，SiC 具有更宽的带隙，可以在更高的温度和电压（高达 1,200 V）下工作。因此，SiC有望用于大功率应用。SiC 用于电动汽车、无线充电和电源。 2022-12-23

第三代半导体碳化硅如何引领“芯”浪潮？

半导体作为众多高新产业的关键核心材料，近年来成为市场聚焦的新赛道。 据不完全统计，2022年上半年中国半导体行业共有180余起投融资事件，其中第三代半导体作为全新半导体材料受到高度关注。 在半导体行业中找准差异优势，掌握关键技术，对于促进产业智能升级和支撑经济社会发展具有重要意义。 2022-12-21

投资7.3亿欧元，意法半导体将在意大利新建一座碳化硅晶圆厂

10月6日消息，据路透社报道，意法半导体 (ST) 将在意大利建造一座价值 7.3 亿欧元（7.28 亿美元）的碳化硅（SiC）晶圆厂，这是第一个获批的此类项目，作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。 2022-12-14

半导体行业2023年度策略报告：但行“芯”路，不问“硅”期

1）半导体加速“上车”，供需偏紧的格局还在 持续。一方面，新能源汽车中半导体器件获得显著的增量需求，单车半导体价值量已翻倍；另一方面，我们看到新能源汽车渗透率的大幅度提升。整体芯片需求依然旺盛，包括功率器件、碳化硅、MCU 和模拟芯片依然还是需求增长的重点。2）“风 光储”装机量快速增长拉动功率半导体需求，而且受益于国内整机厂和零部件厂的集聚，国内相关领域的功率半导体企业也 获得比较大的市场机会； 2022-12-13