最近2年美国、日本和欧洲的“芯片法案”对碳化硅产业的重视，以及对企业大幅扩产的影响。

美国：芯片法案催生2100亿美元投资5大碳化硅企业宣布扩产

碳化硅是美国芯片法案重点支持的方向之一，根据美国商务部概述，该法案计划向碳化硅、碳纳米管、成熟芯片行业提供大约100 亿美元资助。据美国半导体行业协会 (SIA)分析，从法案提出到颁布，美国各地新增了50多个半导体项目，投资金额超过2100亿美元。其中，碳化硅项目建设企业包括：Wolfspeed、Coherent(贰陆)、Microchip、SK Siltron CSS、安森美、Pallidus、Entegris等。● Wolfspeed：获10亿美元补贴2022 年9月9日，Wolfspeed 宣布了在查塔姆县新建碳化硅项目，投资总额达50亿美元。其官网公告提到，该工厂第一阶段的开发获得了“州、县和地方政府的大约 10 亿美元的奖励计划。”而昨天，Wolfspeed除了宣告拜登来访外，同一天（3月28日），Wolfspeed还宣布，将与北卡罗来纳州农业与技术州立大学一起申请美国芯片法案资金，用于在北卡罗来纳州农业与技术大学校园内建立一个新的碳化硅研发设施，他们打算在今年秋天将该项目的资助申请提交给美国联邦政府。

● 安森美：美国碳化硅工厂扩产5倍

2022年8月31日，安森美的德逊的碳化硅新工厂已完成扩建，衬底产能扩充5倍。在开业当天，安森美CEO Hassane Elkhoury在采访中特别聊到了芯片法案对美国半导体产业的意义。而根据Hassane Elkhoury的推特，他在2022年10月出席了白宫的芯片与科学法案仪式。

● Microchip：获得4700万美元资助

2022年8月9日，Microchip官网就特别发文提到《2022年芯片与科学法案》的通过，认为他们的亚利桑那州、科罗拉多州和俄勒冈州生产基地有望获得该法案的支持。2023年2月20日，Microchip正式宣布，计划在未来几年内投资8.8亿美元，用于扩大碳化硅 和硅产能。根据当地媒体报道，Microchip获得了约4700万美元的国家和地方奖励。

● SK Siltron：获得众多补贴

美国的芯片法案其中一个目的是鼓励“制造业回流”，所以住友和三星等外资企业的投资也获得了补贴，碳化硅企业也不例外。2022年7月，SK Siltron宣布对美国子公司的碳化硅衬底项目进行扩产，投资金额合计要达到6亿美元（约41亿人民币），预计2025年完成6寸碳化硅衬底产能将增加到50万片。

日本：推动企业重组补贴门槛提到105亿元

针对美国的芯片法案，日本也在2021年11月批准高达68亿美元的日本国内半导体投资资金补贴政策，目标2030年实现日本芯片收入翻番，2022年11月又追加80亿美元资金补贴。

补贴政策一出，许多日本碳化硅企业纷纷宣布要扩产：

● 昭和电工：投资64亿扩产2021年8月23日，昭和电工（现名Resonac）发布公告称，计划发行3519万股新股筹资1093亿日圆（约64.56亿人民币），其中约700亿日圆（约41.35亿人民币）用于扩增SiC晶圆等半导体材料产能。

● 富士电机：投资超38亿元扩产2022年1 月 27 日，富士电机官网宣布，他们将投资超过38亿元人民币，扩大碳化硅器件产能，计划于 2024 财年开始量产。

● 东芝：投资55亿扩产2022年2月8日，东芝宣布，将投资55亿用于功率器件扩产，其中包括建设8英寸的碳化硅和氮化镓生产线。据东芝器件与存储总裁佐藤裕之介绍，2021-2025年他们将投资约2600亿日元（约143亿人民币）用于扩产，其中未来5年将投资1000亿日元（约55亿人民币），届时硅功率半导体的产能将是2020年的1.7倍，还将计划建设8英寸化合物半导体生产线，重点开发 SiC和 GaN器件。

● TOREX：启动6吋线建设2022年2月14日，日本TOREX宣布启动6英寸碳化硅器件线，并将在当年推出碳化硅MOSFET。

● 住友：建设年产能1万片项目2022年7月22日，住友金属矿业株式会社宣布，其子公司Sicoxs将开建新的8寸SiC生产线，预计2024年3月完工；预计2025年加上现有的6寸SiC生产线，月产能合计达1万片。或许察觉到“苗头不对”，2023年1月19日，日本经济产业省（METI）公布了一项倡议，其中提到，日本政府将为碳化硅和其他半导体项目投资提供最多三分之一的资助，但前提是——只有投资金额超过2000亿日元（约104亿人民币）以上的项目才会得到支持。METI在接受媒体采访时表示，设定这个不容易达到的补贴数字，目的是推动日本功率半导体产业的重组整合，“我们认为重组是必要的，海外功率半导体制造商的资金实力和资本投资远远超过日本制造商，他们太强大了，国内单个公司无法与之竞争。即使日本制造商在技术实力上有优势，也将是一场硬仗。”欧美碳化硅器件企业大多限于4家公司--意法半导体、英飞凌、安森美和Wolfspeed。相比之下，日本则挤满了诸如罗姆、东芝、三菱电机、富士电机、电装、日立和其他许多碳化硅企业。不过，日本碳化硅企业依旧在扩产。

● 三菱：投资51亿扩产2023年3月14日，三菱电机官网宣布，将在2021财年至2025财年向功率器件业务投资2600 亿日元（约合人民币133亿元），投资金额是之前宣布的投资计划的两倍。其中，约1000 亿日元（约合人民币51亿元）将用于建造一个新的8英寸 SiC 晶圆厂，并增强相关的生产设施，以应对电动汽车市场的扩张需求。

● 罗姆：产能提升30倍最近，罗姆在接受“行家说三代半”采访时表示，他们正在不断地进行碳化硅方面的投资，预计是在2021-2025这五年投入1700-2200亿日元（约87-112亿元人民币）。相比2021年，预计2025年罗姆的碳化硅产能提升6倍，到2030年提升25倍。罗姆的两个碳化硅生产基地——宫崎基地，还有阿波罗筑后工厂的新厂房也都投入使用。

欧洲：为芯片补贴430亿美元众多碳化硅企业扩产

2022年2月，也出台了“欧盟芯片法案”，补贴资金高达430亿美元，以强化欧洲的芯片研究、制造，目标是2030年将欧盟芯片产能占比从10%增加到20%。

欧洲芯片法案的出台，使得意法半导体、英飞凌、博世、Soitec和安森美等众多碳化硅企业受益。

● 英飞凌：投资20亿欧元扩产2022年2月 ，英飞凌科宣布技斥资超过 20 亿欧元扩大其碳化硅和氮化镓功率芯片的产能，将其位于菲拉赫的 200 毫米和 150 毫米硅生产线转换为宽禁带半导体生产线，并在马来西亚的工厂增设了第三家晶圆厂。

● Soitec：投资2亿欧元建厂2022年3月31日，Soitec的法国伯宁Bernin 4工厂举行了奠基仪式，将建设碳化硅衬底SmartSiC工厂。该工厂投资总额将超过 2 亿欧元，既定目标是每年生产近 50万片晶圆，最终将突破百万大关。

● 博世：投资30亿欧元扩产2022 年 7 月 14 日，博世宣布将在其半导体业务上投资超过 30 亿欧元，大约4亿欧元将用于扩大碳化硅半导体制造能力和将现有工厂空间改造为新的洁净室空间。博世表示，这项投资是欧洲芯片法案的一部分，德国政府和欧盟将根据该法案提供额外资金。

● 意法半导体：获得20亿补贴2022年10月5日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一个SiC衬底工厂，该项目的年产能为37万片以上，未来五年内投资约 7.3 亿欧元（约50.6亿人民币）。该项目获得了欧盟资助。2022 年10月6日，欧盟委员会为意法半导体提供了2.925 亿欧元（约20.27亿人民币）的援助。

● ZADIENT：获得法国政府补贴2020年 8月，法国总统埃马纽埃尔·马克龙推出France Relance计划，将投资“近 60 亿欧元”，计划到 2030 年将法国的电子产量“翻一番”，并“确保”国家芯片自供应。2021年10月，法国公布了58个France Relance支持项目名单，其中就包括法国初创公司 ZADIENT Technologies 的 SiC项目。据悉，ZADIENT成立于2020年，在 Alpespace 工业区建设一个SiC晶圆测试中心以及生产基地。

● Wolfspeed：获7.5亿欧元补贴与美国类似，外资企业在欧洲建厂，欧盟也提供资金补贴。2023年2月7日，Wolfspeed宣布计划投资30亿欧元，在德国建设一家最先进的碳化硅芯片工厂。根据德国商报的消息，Wolfspeed项目有望获得德国的国家补贴，预计补贴金额将占项目总投资的四分之一，据此推算补贴金额约7.5亿欧元。

各国政府补贴政策的出台，一定程度上会加剧碳化硅企业之间的竞争，从正面意义来看，也为全球碳化硅业提供了一种催化剂，有助于加速投资，使碳化硅半导体的供应链更加稳健，并且能够加快创碳化硅技术的商业化和迭代。