极氪智能电驱事业部总工刘波透露，国内所有主流车厂都投入了800V高压快充，部分车企今年已经推出了上市车型，而明年，主流车厂全部都会上市高压快充车型。

《科创板日报》11月27日讯 近日，在2022年功率半导体技术与应用研讨会上，极氪智能电驱事业部总工刘波透露，国内所有主流车厂都投入了800V高压快充，部分车企今年已经推出了上市车型，而明年，主流车厂全部都会上市高压快充车型。

“充电慢”、“充电难”、“续航焦虑”等问题一直伴随着电动汽车的发展，为解决这些问题，800V高压快充也由此应运而生。今年以来，多款搭载800V高压快充平台的量产电动汽车也相继上市。

仅在今年9月，就有搭载800V高压快充的小鹏G9正式上市，以及极氪智能旗下威睿电动600kW超充技术的正式发布。此前7月中旬，搭载800V高压快充平台的极狐阿尔法SHI版量产车也已交付。

此外，比亚迪、广汽埃安、吉利、长安等自主品牌也在相继入局高压快充。东吴证券预计2023-2024年将迎来800V高压平台的快速发展期。

据悉，电驱是整车上到高压平台后最重要的部件升级，而其中升级的核心为在功率模块中使用碳化硅器件。

多家机构在近期研报中表示，随着800V高压快充车型的陆续推出，碳化硅器件在新能源汽车中渗透率有望进一步提升。

据Yole预测，汽车碳化硅器件的市场将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的约50亿美元，复合增速高达40%。

另外，随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加800V高压平台的发展，电动车市场对碳化硅晶圆的需求也在快速增长。根据TrendForce 的数据，2025年全球电动车市场对6英寸碳化硅晶圆需求将达到169万片。

广发证券表示，产业已进入碳化硅时代，在新能源汽车高压化升级，以及光伏逆变技术降低单位电成本升级的趋势下，碳化硅功率器件在新能源应用中的优势将继续扩大。

随着碳化硅需求的大幅增长，国内外多家芯片厂商也在积极拥抱市场变化，纷纷加入扩产大军。近日，日本电子零部件巨头罗姆宣布，将在今年内于福冈县正式量产碳化硅（SiC）功率半导体，计划为增产投资最多2200亿日元（约合人民币114亿元），并将2025年度的碳化硅销售额上调至1100亿日元。罗姆社长松本功表示，“由于脱碳化和资源价格高涨，汽车的电动化需求增强，碳化硅产品的需求提前了两年”。

英飞凌近期也宣布，已与汽车制造商Stellantis谅解备忘录（MoU），双方即将展开碳化硅（SiC）芯片多年供应合作，其中，协议潜在采购量与产能储备价值将大大超过10亿欧元（约合72.83亿人民币）。

此外，国内市场中，LED芯片龙头三安光电也在近日宣布，全资子公司与主要从事新能源汽车业务的需求方签署约38亿元的碳化硅芯片采购合同。

国金证券最新研报指出，车用、充电桩、储能等领域对碳化硅需求持续加大，电动汽车800V是大势所趋，碳化硅上车迎来大发展时代，随着成本的下降，碳化硅在电动汽车、充电桩、储能等领域应用快速渗透，特斯拉、比亚迪等搭载碳化硅车型快速放量，带动碳化硅需求急剧上升。

东吴证券表示，目前下游新能源汽车和新能源发电等领域持续快速发展，IGBT行业持续维持高景气度；此外国内IGBT厂商加速本土化，快速切入下游主机厂供应体系。推荐车规级IGBT模块及碳化硅功率器件企业斯达半导（603290.SH），建议关注时代电气（688187.SH）和士兰微（600460.SH）等相关上市公司。