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人才招聘
碳化硅芯片设计工程师
岗位职责： 1.进行碳化硅MOSFET, IGBT, SBD等功率半导体的器件及工艺仿真,版图设计和工艺流程制定； 2.器件封装，测试，特性及失效分析； 3.工艺和设计方案优化，提高产品性能及良率；碳化硅功率模块设计工程师
岗位职责： 1、负责IGBT/SIC功率模块布局设计、结构设计、电/热/力性能分析和优化； 2、负责功率模块可靠性设计仿真优化； 2、负责建立及维护材料库，负责产品技术文档编制；开关电源设计工程师
岗位职责： 1、负责IGBT/SIC功率模块布局设计、结构设计、电/热/力性能分析和优化； 2、负责功率模块可靠性设计仿真优化；微电子专业应届毕业生
岗位职责：(参与MOS芯片开发） 1、根据市场趋势，共同建立MOS（Trench MOS，SGT MOS）芯片设计发展规划图； 2、共同制定芯片设计与开发项目的目标和规划，制定明确的项目进程表； 3、根据AE分析，对所要开发的MOS产品进行参数指标的设定；
0571-83525950